簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "技術".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="封裝技術"


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    封裝技術應用於5G毫米波的多層板天線陣列
    • 電子工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 沈品忠 指導教授: 林丁丙
    • 本研究是用多層板實現第5代行動通訊(5G)之毫米波天線,其工作頻段分別為24GHz到28GHz,以及37GHz到43.5GHz。進入5G後其工作頻率大幅提升,由於高頻率的電磁波在空氣傳播時,其路徑損…
    • 點閱:485下載:0
    • 全文公開日期 2025/08/19 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/08/19 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/08/19 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    探討化學機械拋光用於改善Al0.5CoCrFeNi2高熵合金薄膜之平坦度
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 李忠諭 指導教授: 陳士勛
    • 隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…
    • 點閱:266下載:14

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    台灣半導體封測公司之策略分析及研究 -以中小型封測公司為例
    • 高階科技研發碩士學位學程 /105/ 碩士
    • 研究生: 楊鎮銨 指導教授: 邱智瑋 鄭正元
    • 近幾十年來,台灣半導體無論在研發、製程技術及封裝技術皆已發展成熟。而中國大陸近幾年依循著台灣半導體發展的模式,藉由國家整體半導體發展之藍圖,以及強而有力的資金後段,積極發展半導體技術。從IC設計一直…
    • 點閱:322下載:1
    • 全文公開日期 2022/08/14 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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